▷ 갤럭스S3 관련 부품주(Update: '12.04.25)
갤럭시S3 및 아이패드 관련 수혜 업체 삼성증권 투자정보팀 김용구(7047) - AP, DRAM, NAND: 삼성전자, 네패스(WLP 담당), 삼성전기(MCP, FC-CSP 담당), 대덕전자(MCP 담당), 심텍(MCP 담당) - Display. 터치패널: SMD, 멜파스(터치chip 담당) - 카메라모듈: 삼성전기, 광통신, 아이엠(AF), 자화전자(AF), 옵트론텍(IR필터), 하이비젼(테스트장비) - 2차전지: 삼성SDI - 모바일 오피스: 인프라웨어 - DMB, GPS, Bluetooth, NFC: 파트론, 알에프텍(DMB는 이원화) - WLAN: 삼성전기 - 연성PCB: 인터플렉스, 삼성전기 - 커넥터: 우주일렉트로닉스 - 휴대폰용 기판(HDI): 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 - 케이스: ..
더보기