▷ 갤럭스S3 관련 부품주(Update: '12.04.25)

갤럭시S3 및 아이패드 관련 수혜 업체
 
     삼성증권 투자정보팀 김용구(7047)
 

<갤럭시S3에 탑재될 부품업체 (추정/한국증권)>
 
- AP, DRAM, NAND: 삼성전자, 네패스(WLP 담당), 삼성전기(MCP, FC-CSP 담당), 대덕전자(MCP 담당), 심텍(MCP 담당)
 
- Display. 터치패널: SMD, 멜파스(터치chip 담당)
 
- 카메라모듈: 삼성전기, 광통신, 아이엠(AF), 자화전자(AF), 옵트론텍(IR필터), 하이비젼(테스트장비)
 
- 2차전지: 삼성SDI
 
- 모바일 오피스: 인프라웨어
 
 - DMB, GPS, Bluetooth, NFC: 파트론, 알에프텍(DMB는 이원화)
 
- WLAN: 삼성전기
 
- 연성PCB: 인터플렉스, 삼성전기
 
- 커넥터: 우주일렉트로닉스
 
- 휴대폰용 기판(HDI): 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트
 
- 케이스: 인탑스, 신양, 크루셜엠스
 
 
 
<뉴 아이패드 부품업체(추정)> 4월 월보 참고
 
- 디스플레이 패널(삼성전자-아이씨디, 원익IPS, 테라세미콘, LG디스플레이-아바코,LIG에이디피)
- 드라이어IC,T-CON : 실리콘웍스
- 터치패널 코팅: 유아이디
- 폴리머전지(배터리): 삼성SDI(파워로직스),  LG화학
- AP: 삼성전자(네패스)
- NAND : 삼성전자
- D램: 삼성전자, 하이닉스
- 카메라모듈: LG이노텍(하이비젼시스템)
- FPCB : 인터플렉스, LG이노텍
- MLCC : 삼성전기
- DDI : 엘비세미콘
- 칩바리스터 : 아모텍
 
동반 납품업체 : 삼성전자, 네패스, 삼성전기, 하이비젼시스템, 삼성SDI, 인터플렉스

 

[스몰캡은 교보] 갤럭스S3 관련 부품주

 
갤럭시S3 출시일(5.3일)이 정해지면서 문의가 많아서 적어봤습니다. (삼성전기 등 계열사는 제외)

- 인터플렉스 : FPCB, FPCB총 4개 이상 추정(갤럭시S2기준 총 8개중 4개 들어갔음. 갤럭시3는 10개 가량 추정)

- 우주일렉트로 : 초정밀 커넥터 4쌍 추정. 갤럭시2 커넥터는 총 15개. 갤럭시3에 20개 가정시 약 40% 가량 우주일렉트로 커넥터 탑재 추정

- 옵트론텍 : 8M 카메라모듈용 블루필터 솔벤더 탑재 예상. 블루필터 가격 기존 대비 3~5배 비쌈

- 서원인텍 : 터치 이외 고감도 키 부자재 탑재 예상

- 케이스 : 인탑스(50%, 국내생산), 신양(30%, 혜주공장), 크루셜엠스(20%, 천진공장) 추정